兴森科技:公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力,20层以上处于测试阶段
2024-09-13 【 字体:大 中 小 】
证券之星消息,兴森科技(002436)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14 层。就技术层次来说,欣兴可做到32层,景硕14层、南电8-16层,目前兴森的20层以下良率如何?20层以上试制了吗?另外从线路细密度上,BT载板线路在12 微米以上,ABF线路细密度进入6-7微米,在2025年正式进入5微米的竞争,目前兴森小批量生产线宽/线距几微米的FCBGA封装基板了?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力,20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%,高层板良率超85%,最低线宽线距能做到9/12um。感谢您的关注。
投资者:对于ABF膜等原材料,兴森科技目前有联合国内ABF膜厂商开展小批量验证试制吗?目前国产ABF膜验证前景是否朝积极乐观方向在发展?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。
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